部品実装製造能力
項目 製造能力
組立タイプ 表面実装 (SMT)、スルーホール (DIP)、混合技術 (SMT & スルーホール)、ボールグリッドアレイ (BGA) 組立、混合組立（片面および両面配置）
リードタイム すべての部品が準備され次第、24時間から7日以内。
品質グレード IPC-A-610
最大基板サイズ 500mm x 400mm
基板タイプ リジッドPCB、フレキシブルPCB、メタルコアPCB
注文数量 1 – 80000個（大量生産注文については、[email protected]までお問い合わせください。）
部品調達 フルターンキー（すべての部品をQukoPCBが調達）、部分ターンキー、キット/委託
表面処理 鉛入り/無鉛HASL（RoHS準拠）、無電解金メッキ、OPSなど
最小パッケージ 01005 (0402) パッケージの受動部品
実装精度 ±0.035mm（±0.025mm）Cpk≥1.0 (3σ)
SMT部品の提供形態 カットテープ、部分リール、リール、チューブ、トレイ、レーザーカットステンレススチール
BGAパッケージ BGA 直径 0.14mm、BGAピッチ 0.2mm
ステンシル フレームあり/なしのステンシル（QukoPCBにより無料提供）
SMT能力 1日あたり200万〜400万はんだパッド
DIP能力 1日あたり20万ピン
品質検査 目視検査、AOI検査、X-RAY検査、BGA配置、コンフォーマルコーティング、機能テスト、ICプログラミング
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